Apple muốn iPhone mỏng hơn nhờ cải tiến khay SIM

Thứ bảy - 12/10/2013 03:18
Bằng sáng chế về cơ chế mở SIM mới của Apple vừa được Cơ quan bản quyền và bằng sáng chế Hoa Kỳ công bố.
Apple muốn iPhone mỏng hơn nhờ cải tiến khay SIM

Bằng sáng chế về cơ chế mở SIM mới của Apple vừa được Cơ quan bản quyền và bằng sáng chế Hoa Kỳ công bố.

Apple muốn iPhone mỏng và nhẹ hơn nhờ cải tiến khay SIM

Nhằm tiếp tục giảm độ dày trên điện thoại iPhone, Apple đã nghiên cứu một công nghệ bố trí khay SIM mới và nộp đơn đăng ký bằng sáng chế từ tháng 4/2012.

Tuy nhiên, mãi đến thời điểm này Cơ quan bản quyền và bằng sáng chế Hoa Kỳ USPTO mới chính thức công bố nội dung của công nghệ kể trên. Theo đó, Apple muốn loại bỏ cơ chế đẩy khay SIM và thay bằng nam châm. Nhờ vậy, nó cũng hạn chế được bụi bẩn có thể xâm nhập vào điện thoại qua khe SIM.

Bên cạnh đó, với việc sử dụng nam châm, Apple sẽ làm các khay SIM trở nên nhẹ hơn so với hiện nay. Từ đó làm giảm trọng lượng của thiết bị. Nhiều khả năng, sau khi được USPTO chấp thuận, Apple sẽ ứng dụng phương pháp mở khay SIM mới cho thế hệ iPhone tiếp theo của mình.

Tác giả bài viết: Theo Genk

Nguồn tin: http://www.quantrimang.com.vn

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết

  Ý kiến bạn đọc

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

Ủng hộ, hỗ trợ và tham gia phát triển NukeViet

1. Ủng hộ bằng tiền mặt vào Quỹ tài trợ NukeViet Qua tài khoản Paypal: Chuyển khoản ngân hàng trực tiếp: Người đứng tên tài khoản: NGUYEN THE HUNG Số tài khoản: 0031000792053 Loại tài khoản: VND (Việt Nam Đồng) Ngân hàng Vietcombank chi nhánh Hải...

Thăm dò ý kiến

Lợi ích của phần mềm nguồn mở là gì?

Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây