Huawei sắp ra mắt chip 8 lõi Hisilicon K3V3

Huawei vẫn chưa công bố bất kỳ bộ vi xử lý mới nào trong năm nay. Bộ vi xử lý mới nhất của Huawei được trang bị trên Ascend P6 là Hisilicon K3V2E - Phiên bản chip được làm mới từ chip K3V2 cũ.

Tuy nhiên theo những nguồn tin mới nhất, một bộ vi xử lý Hisilicon thế hệ mới sẽ sớm ra mắt trong thời gian tới.

Trang tin GSMInsider dẫn các nguồn tin từ Trung Quốc cho biết, Huawei đã hoàn thành dự án phát triển vi xử lý tám lõi Hisilicon K3V3.

Huawei cũng đã nghiên cứu thành công một công nghệ làm mát mới cho phép bộ vi xử lý tự động sạc khi chạy ở nhiệt độ cao trong khi việc làm mát bộ vi xử lý vẫn được đảm bảo. Điều này sẽ giúp tăng tuổi thọ pin cho các thiết bị và đảm bảo thiết bị được làm mát khi hoạt động lâu.

Giám đốc điều hành của Huawei Ric-hard Yu cũng khẳng định sẽ sớm giới thiệu bộ xử lý octa-core mới. Vi xử lý Hisilicon K3V3 được xây dựng dựa trên kiến ​​trúc ARM với tốc độ lên đến 1.8 GHz và được tích hợp GPU Mali dựa trên dây chuyền 28nm.