Mổ xẻ chip A7 và M7 của iPhone 5S

Tại sự kiện giới thiệu iPhone vào ngày 10/9 vừa qua, Apple nhấn mạnh vào những cải tiến trong phần linh kiện chip của iPhone 5S, bao gồm vi xử lý A7 đóng vai trò chính với 1 tỉ transistor và một bộ xử lí nhỏ hơn đi kèm có tên M7.

Vi xử lý M7 có nhiệm vụ đo đạc các thông tin lấy được từ cảm biến gia tốc, cảm biến con quay và la bàn, từ đó tăng cường khả năng thực hiện các tác vụ định vị, dẫn đường...

Trang công nghệ Chipworks và iFixit đã tiến hành "mổ" iPhone 5S để khám phá các bộ chip hiện đại cũng như các bộ phận khác bên trong nó, giúp giới đam mê công nghệ có được cái nhìn sơ qua về trái tim của siêu phẩm mới nhất đến từ Apple.

Sau khi xem xét vi xử lý A7, trang công nghệ Chipworks khẳng định bộ chip được sản xuất bởi Samsung bằng công nghệ 28nm. Apple đang có kế hoạch chuyển đối tác sản xuất chip A-Series từ Samsung sang TSMC, tuy nhiên phải đến đầu năm 2014 hợp đồng mới giữa 2 hãng mới có hiệu lực.

Đối với vi xử lý A7, Apple và Samsung đã giảm khoảng cách giữa các transistor xuống còn 114nm, giảm 7,3% tương đương 9nm so với thế hệ chip A6. Mật độ transistor dày đặc hơn cho phép Apple "nhét" tới hơn 1 tỉ transistor trên bộ chip. Công nghệ 28nm được sử dụng giống hệt với những gì Samsung làm với dòng Exynos 8 lõi 5410 – vi xử lý đầu bảng hiện nay của hãng điện thoại Hàn Quốc trang bị cho dòng Galaxy.

So sánh khoảng cách transistor trên Apple A7 và A6

Đế bán dẫn của vi xử lý Apple A7

Sau khi nghiên cứu M7, Chipworks khẳng định đây là một vi xử lý ARM Cortex-M3 đến từ MXP với tốc độ 180MHz. Bộ chip tiêu thụ ít điện năng và cho phép thu thập dữ liệu chuyển động từ cảm biến gia tốc Bosch Sensortec, cảm biến con quay STMicroelectronics và từ kế AKM.

Sau khi có được những dữ liệu này, M7 sẽ thực hiện các phép toán ma trận để đưa ra vị trí chính xác nhất của điện thoại trên Trái đất. Tác vụ này được giao cho M7 thực hiện nhằm tiết kiệm năng lượng, sau đó mới chuyển đến cho A7 tiếp tục xử lý.

Đế bán dẫn của vi xử lý Apple M7